底材润湿+流平
产品名称
优点
推荐使用场景
MODAREZ ® SW452 有机硅类底材润湿剂,强烈降低表面张力,不影响层间附着务、不稳泡,符合SwissOrdinance 各类水性体系。
MODAREZ ® X080 具底材润湿功能的流平剂,强烈提高底材润湿性、改善流平、防止缩孔、个脱气作用、不影响层间附着力、良好的相容性。 各类溶剂型发UV色漆及清漆体系。
MODAREZ® X074 很低的表面张力,消除厚边、鱼眼和缩孔等表面缺陷。不降低光泽、不会引起雾影、不影响层间附着力,不含硅、氟及APEO,FDA 175.300认可。 各类水性涂料
MODAREZ® X840 提高底材润湿性、改善流平、防止缩孔、具抑泡性、并提高气体释放性、不影响层间附着力、在清漆中不会引起雾影,不含VOC、无气味 各类对底材润湿有较高要求的溶剂型、水性和UV涂料及油墨体系
MODAREZ ® X043 提高底材润湿性、改善流平、防止缩孔、具抑泡性、并提高气体释放性、不影响层间附着力、在清漆中不会引起雾影。 各类对底材润湿有较高要求的溶剂型、水性和UV涂料及油墨体系。